ਧਾਤੂ ਪਾਈਪ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਾਈਪਲਾਈਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਇਸਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਰਵਾਇਤੀ ਸਟੀਲ ਪਾਰਟਸ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਵੱਖਰੀ ਹੈ ਇਸਲਈ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ ਵਾਇਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਚੋਣ ਕਿਵੇਂ ਕਰਨੀ ਹੈ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਿਸ਼ਾ ਹੈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਚੋਣ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਪਹਿਲੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਖੁਦ ਲੋੜਾਂ ਹੈ, ਯਾਨੀ, ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਸੰਸਾਧਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਟਾਈ, ਚਮਕ, ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਫੈਲਣ ਦੀ ਯੋਗਤਾ, ਆਦਿ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਮੌਜੂਦਾ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਇਕੱਤਰ ਕਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਦੇਖਣਾ ਹੈ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਸੈਂਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰੀ-ਕੋਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਾਈਪਲਾਈਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਇਹ ਹਨ ਕਿ ਤਾਰ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਕਈ ਵਾਰ ਸਮਕਾਲੀ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਕੁਝ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪਹਿਲਾਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਕੁਝ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵੀ ਪਹਿਲਾਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਉਤਪਾਦ ਤਾਰ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ, ਪਰ ਇਹ ਵੀ ਲਾਈਨ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਟ੍ਰੈਕਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਤਾਰ ਅਤੇ ਪਰਤ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਚੁਣੀ ਗਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਪਰ ਇਹ ਵੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਨੂੰ ਤਾਰ ਦੇ ਚੱਲਣ ਦੀ ਸਪੀਡ ਟ੍ਰੈਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਾਈਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਅਤੇ ਹੋਰ ਕਾਰਕ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਲਈ CO2 ਗੈਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਰ ਬਾਰੇ, ਕਿਉਂਕਿ ਤਾਰ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਸਖਤ ਸੀਮਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਵਾਲੀਅਮ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਸੋਲਡਰ ਦੇ 0.52 (ਪੁੰਜ ਦੇ ਹਿੱਸੇ) ਦੇ ਅੰਦਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ, ਰਸਾਇਣਕ ਇਮਰਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਭਾਵ ਬਦਲੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਕਿਉਂਕਿ ਮੌਜੂਦਾ ਘਰੇਲੂ ਵਰਤੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਰਵਾਇਤੀ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਬਾਈਡਿੰਗ ਫੋਰਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦਾ ਰੰਗ ਉਤਪਾਦ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਅਭਿਆਸ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲੀ ਡਿੱਪ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਡਰਾਇੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਲਈ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਲੋੜ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਡਰਾਇੰਗ ਵਿੱਚ ਐਕਸਟੈਂਸ਼ਨ ਅਤੇ ਪਤਲਾ ਹੋਣਾ, ਇਹ ਪਹੁੰਚ ਅਕਸਰ ਮੌਜੂਦ ਕੋਟਿੰਗ ਗਿਰਾਵਟ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਇਸ ਲਈ, ਚੁਣੋ ਵਿੱਚ ਚੰਗੀ ਬੰਧਨ ਸ਼ਕਤੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗੈਸ ਢਾਲ ਵਾਲੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਰ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਨਰਮਤਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਨਵੀਂ ਰੇਸ਼ਮ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਉਤਪਾਦ ਇੱਕ ਵਾਰ ਅੱਗੇ ਮੌਜੂਦ ਪਿੱਤਲ ਟਿਊਬ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਰਸਾਇਣਕ ਪਿੱਤਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਸਫਲਤਾ, ਅਜੇ ਵੀ ਸਿਰਫ ਪਹਿਲੇ ਧੁਰੇ ਵਿਆਸ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਪਿੱਤਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਬਾਅਦ ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਖਿੱਚਣ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਇਸ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਸਾਇਨਾਈਡ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਜਾਂ ਮੈਟ ਤੇਜ਼ਾਬੀ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਦੇ ਜ਼ਹਿਰੀਲੇਪਨ. ਸਾਇਨਾਈਡ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਧਾਤੂ ਵਿਗਿਆਨ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਾਈਪ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਲੋਕ ਵਰਤਦੇ ਹਨ, ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਤਰੀਕਾ ਅਜੇ ਵੀ ਰਸਾਇਣਕ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਲੀਚਿੰਗ ਅਤੇ ਫਿਰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਗਾੜ੍ਹਾ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਫਿਰ ਐਸਿਡ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਜਾਂ ਪਾਈਰੋਫੋਸਫੇਟ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਗਾੜ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਡਰਾਇੰਗ ਹੈ। ਫਲੈਟ ਵਾਇਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਵੀ ਕੈਮੀਕਲ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਬਦਲੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੈ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਸਲਫੇਟ ਅਤੇ ਸਲਫਿਊਰਿਕ ਐਸਿਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਿਰਫ ਬਹੁਤ ਥੋੜੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਬਦਲ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਉਪਰੋਕਤ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਮੋਟਾਈ ਵਿੱਚ, ਬਾਈਡਿੰਗ ਫੋਰਸ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਨਹੀਂ ਹੈ ਜੇਕਰ ਇਸ ਵਿੱਚ ਰਸਾਇਣਕ ਰਿਪਲੇਸਮੈਂਟ ਪਲੇਟਿੰਗ ਇਮਰਸ਼ਨ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਲੰਬਾ ਹੈ, ਨਾ ਸਿਰਫ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਪਰਤ ਨੂੰ ਢਿੱਲੀ ਅਤੇ ਪੋਰਸ ਵੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਆਇਰਨ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਵੀ ਖੋਰ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ, ਤਾਰ ਦੀ ਤਾਕਤ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਗਈ ਹੈ, ਸੁਧਾਰ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਹੈ ਦਿੱਖ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ. ਬਦਲੀ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦਾ ਹੱਲ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਤਬਦੀਲੀ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਕ੍ਰਮਬੱਧ ਇੱਛਾ additives ਅਤੇ ਇੱਕ ਖਾਸ ਮੋਟਾਈ ਜ ਵੀ ਮੋਟੀ ਪਰਤ ਤਾਰ ਉਤਪਾਦ ਹੈ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ 'ਤੇ ਕੁਝ ਰੋਸ਼ਨੀ ਪ੍ਰਭਾਵ, ਬਹੁਤ ਹੀ ਸਾਵਧਾਨ ਹੋਣ ਲਈ ਬਦਲੀ ਪਰਤ ਤਲ ਦੀ ਚੋਣ 'ਤੇ ਘੱਟੋ ਘੱਟ, ਕੋਈ ਫਰਮ ਹੈ. ਪਹਿਲਾਂ ਮੋਟੀ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਰੈਂਡਰ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਲਈ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਬਾਰੇ, ਠੋਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਅਜੇ ਵੀ ਸਾਇਨਾਈਡ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰੀਕੋਟੇਡ ਪ੍ਰੀਕੋਟੇਡ ਦਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਕੈਮੀਕਲ ਤਰੀਕਾ ਚੁਣਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਾਈਰੋਫੋਸਫੇਟ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਉੱਚ ਪੀ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ, ਵਿੱਚ ਵਾਇਰ ਡਰਾਇੰਗ ਇੰਡਸਟਰੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰੀਕੋਏਟਡ ਰੈਂਡਰ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਿਹਤਰ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਗਾੜ੍ਹੀ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਐਸਿਡਿਕ ਸਲਫੇਟ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਇਹ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸਮਾਯੋਜਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਐਸਿਡ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ 30~ 50A ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀ ਹੈ /dm2, ਤਾਂ ਕਿ ਇਸ ਦੇ ਉਲਟ ਇਕੱਠਾ ਕਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰੀ ਗਈ ਹੈ, ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਕਾਰਨ ਸਾਇਨਾਈਡ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਚੋਣ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ, ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਰਚਨਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਪਾਈਰੋਫੋਸਫੇਟ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਨਾ ਸਿਰਫ ਉੱਚ ਕੀਮਤ, ਅਤੇ ਵੱਡੇ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਕੰਮ ਕਰਨ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਐਸਿਡ ਕਾਪਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਜਦੋਂ ਮੌਜੂਦਾ ਘਣਤਾ ਵਧਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਸੇ ਸਮੇਂ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਵੀ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।